La norma que quitó el plomo de la electrónica y devolvió un fallo de los años cuarenta
El plomo de las soldaduras impedía que del estaño brotaran filamentos capaces de cortocircuitar un satélite. Cuando Europa lo restringió por salud pública, el problema volvió. Es un buen ejemplo de lo que cuesta cambiar un material.
En mayo de 1998, un satélite de comunicaciones llamado Galaxy IV giró sobre sí mismo y dejó de apuntar a la Tierra. Cuarenta millones de buscapersonas dejaron de sonar en Estados Unidos, y con ellos se cayeron radios, cadenas de televisión y sistemas de tarjetas de crédito. Fue una de las primeras veces que un país entero notó, a la vez, que dependía de una caja que da vueltas a 36.000 kilómetros de altura.
La causa acabó apuntando a un filamento de metal más fino que un pelo.
Qué es un bigote de estaño
Muchas piezas electrónicas se recubren de estaño puro para que no se corroan. Con el tiempo, de ese recubrimiento pueden brotar filamentos cristalinos de unas pocas micras de grosor que llegan a medir varios milímetros. No los provoca nadie: crecen empujados por la tensión de compresión que se va acumulando dentro de la propia capa metálica.
Un filamento así, si crece en el sitio equivocado y toca dos contactos, hace de puente y cortocircuita el circuito. En un aparato de casa suele ser un fallo intermitente que nadie diagnostica. En un satélite es el final de la misión.
El programa de piezas electrónicas de la NASA mantiene una lista pública de fallos atribuidos al fenómeno, y en ella hay cuatro satélites comerciales perdidos del todo: Galaxy IV, Galaxy VII, Solidaridad 1 y Galaxy IIIR.
El plomo, que era el que lo frenaba
El fenómeno se documentó en los años cuarenta, y bastante pronto se encontró algo que funcionaba: si al estaño se le añadía plomo, los filamentos casi no aparecían. Durante medio siglo, la soldadura de toda la electrónica del mundo fue una aleación de estaño y plomo, y el problema quedó dormido.
Después llegó lo que tenía que llegar. El plomo es un tóxico acumulativo, la electrónica se tira a razón de decenas de millones de toneladas al año y acaba en vertederos. La Unión Europea aprobó en 2003 la directiva que restringe las sustancias peligrosas en los aparatos eléctricos, y el plomo de las soldaduras se fue.
La decisión fue razonable y sigue siéndolo. Pero al quitar el plomo, se quitó también lo que frenaba los filamentos, y un fallo que llevaba décadas resuelto volvió a aparecer en piezas nuevas.
Por qué no se ha arreglado en veinte años
Aquí es donde el asunto se pone incómodo, y es lo que lo hace interesante.
No hay forma fiable de predecir cuándo un recubrimiento concreto va a producir filamentos. Dos placas fabricadas el mismo día en la misma línea pueden comportarse distinto. Tampoco hay una prueba acelerada que garantice que una pieza está a salvo: los filamentos pueden tardar años en salir, y una pieza que ha pasado mil horas de ensayo puede fallar en el quinto año de servicio.
Lo que sí hay son parches, y funcionan razonablemente: aleaciones de estaño con otros metales, recubrimientos que hacen de barrera, capas de laca sobre la placa terminada y, en la industria aeroespacial, la posibilidad de pedir exenciones para seguir usando plomo donde el riesgo no es asumible. Esas exenciones existen precisamente por esto.
Y hay una complicación añadida que se ha visto hace poco: un trabajo de 2025 sobre crecimiento de filamentos en vacío térmico observó que la presencia o ausencia de oxígeno cambia su forma. Es decir, que lo que se mide en un laboratorio con aire alrededor no describe del todo lo que ocurre en órbita, que es justo donde más caro sale.
Lo que enseña el caso
No es una historia sobre una normativa mal hecha. El plomo en la basura electrónica es un problema real y la directiva europea ha reducido una cantidad enorme de contaminación.
Es una historia sobre lo que cuesta cambiar un material cuando lleva cincuenta años funcionando. La aleación con plomo no se elegía por su conductividad ni por su precio: arrastraba una función que casi nadie tenía escrita en ningún requisito, porque nadie había necesitado escribirla. Se descubrió cuando se quitó.
Fuentes: lista de fallos atribuidos a bigotes de estaño del programa NEPP de la NASA y literatura técnica sobre crecimiento de filamentos en condiciones de vacío térmico publicada en 2025.
